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工业电子防潮箱除湿原理及适用范围
发布时间:2018/5/8   点击次数:299次
    工业电子防潮箱除湿原理:
    工业电子防潮箱除湿主机采用高分子环保型吸湿材料,运用形状记忆合金系统除湿方法,独有专利技术,拥有智能化微电脑程控系统. 只需设定所需控制湿度后. 设备自动工作.主机外壳采用高温阻燃材料,杜绝发生安全隐患。断电自动吸湿设计,仍可运用化学吸湿补位功能继续除湿,24小时内湿度上升不超过10%。不返潮、不发热、不滴水.节能,使用寿命长。
    工业电子防潮箱适用范围:
    1.表面贴装前(SMT)、IC(CSP、BGA、TQFP、TSOP)的常温脱湿与低湿保存;
    2. 印刷电路板,多层基板压合前(压合基材)的除湿保管及样式软片与半固化片的低湿保存;
    3. 各式电子安装中,半成品的低湿保存及安装流程中前工序与次工序间防止氧化与低湿的保管;
    4.电子机器用的陶瓷基板或陶瓷冷凝器等的低湿保存;
    5. 水晶振动子的制造工程中水晶片、电极材料、接着剂等的低湿保管;
    6. COB安装前使用的裸IC及LSI(裸晶片)之导线架的低湿保管;
    7. 液晶显示器的玻璃基板(LCD)清洗后的常温干燥(保持脱水的均一性)的低湿保管;
    8. 固体显像素子(CCD)的常温脱湿与低湿保存;
    9. 各种精密制造产业的物料,半成品常温脱湿与低湿的保存;
    10.研发/实验室的试药(剂)、标准品、试片、纯金属物质、粉末素材(精细陶瓷、环氧基树脂、药品、接着剂)、滤纸、精密量具的除湿保存。
   工业电子防潮箱
    通过电子手段有效降低柜内湿度,其按照除湿原理又可以分为两种:
    1)微电脑电子电子防潮箱:其原理是利用水蒸气平衡原理,采用微电脑程式控制加热分子筛,控制记忆合金开关门动作,进行吸排湿动作,从而达到有效除湿、控湿的目的,其产品特点是不反潮,可实现定点控制,有效控制柜内湿度,称其为防潮柜也不为过2)半导体冷冻晶片工业电子防潮箱(日本已淘汰此技术),其通过给半导体冷冻晶片通电所产生的温差,而使柜内水分子由气态转变为固态,凝结于冷冻晶片高温部分而液化,利用特定的水槽,将液态水分子导出,然后通过加热将液态水分子再次以气态排出柜外。此种原理由于是利用温差原理,其除湿效率不高,因为利用温差虽然能够除湿,却无法达到控湿,比如,在寒冷的北方,即使在-30度的冬天,湿度也没有办法达到一个很低的值,这是因为水分子即使在固态的形态下也会发生升华而变为气态,同时也就意味着,存在反潮现象,因此,冷冻晶片原理的电子防潮箱其缺点主要有以下三个方面:除湿无法达到很低的值;部分厂家存在数据做假;反潮现象明显)无法达到真正意义的控湿,稳定性极差,柜内湿度会大幅度波动,无法实现定点设定。

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